Pesquisadores do Instituto de Tecnologia da Geórgia, em parceria com o Laboratório de Propulsão a Jato (JPL) da NASA e a Universidade do Tennessee, desenvolveram um chip que suporta temperaturas de até ‑180 °C e elevados níveis de radiação, condições típicas de luas geladas como Europa, em Júpiter.
O avanço utiliza transistores de silício-germânio (SiGe). A liga altera o fluxo de elétrons no interior do componente, tornando-o mais eficiente em ambientes muito frios e menos suscetível a danos causados por partículas energéticas. Diferentemente de eletrônicos convencionais, esses circuitos dispensam caixas térmicas, reduzindo peso e volume de futuras sondas espaciais.
Em testes de laboratório que reproduziram o ambiente de Europas, o circuito integrado de menos de 10 mm² manteve funcionamento estável a ‑180 °C enquanto recebia radiação muito acima do limite letal para humanos. O protótipo também demonstrou comunicação em banda X, frequência comum em missões interplanetárias, consumindo pouca energia.
A mesma tecnologia pode equipar redes de sensores, perfuradoras de gelo e pequenos submarinos robóticos destinados a investigar oceanos subterrâneos em luas como Ganimedes, Encélado e Titã. Em missões mais próximas, equipamentos baseados nesses chips poderiam operar diretamente na superfície lunar durante longas noites ou em crateras permanentemente sombreadas, além de suportar as variações térmicas de Marte.
Com desempenho otimizado no frio e alta tolerância à radiação, o novo chip surge como peça chave para explorar alguns dos ambientes mais hostis e promissores do Sistema Solar.
Com informações de Olhar Digital
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